2019年5G新材料年末大盤點，材料創(chuàng)新迎發(fā)展

2019年被稱為“5G商用元年”，無論是手機、汽車、物聯(lián)網(wǎng)還是基站等在5G通信時代都對材料有更多的需求和更高的要求，新材料不斷涌現(xiàn)，下面小編帶你一起盤點今年以來都有哪些5G新材料。

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2019年4月

鐘淵化學開發(fā)出5G智能手機柔性電路板用超耐熱聚酰亞胺薄膜

鐘淵化學開發(fā)了一種可用于5G智能手機柔性電路板的超耐熱聚酰亞胺薄膜“Pixeo? SR”，這種聚酰亞胺薄膜在5G高頻段傳輸損耗低，且與銅箔有良好的的粘結(jié)性，具有極好的可加工性。

圖? 鐘淵化學 “Pixeo? SR超耐熱聚酰亞胺薄膜

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2019年5月

東麗開發(fā)適用于5G通信和毫米波雷達的低介電損耗聚酰亞胺

東麗開發(fā)了一種低介電損耗的聚酰亞胺材料，介電損耗低至0.001（20GHz），具有優(yōu)異的耐熱性能、機械性能、粘結(jié)性能以及低介電損耗性能，可應用于5G通信和毫米波雷達部件。

陶氏化學推出新型 DOWSIL? （陶熙?） EC-6601有機硅導電膠粘劑

陶氏化學推出新型柔性有機硅導電膠粘劑DOWSIL? （陶熙?）EC-6601，能夠能夠在廣泛的振動頻率以及5G環(huán)境下的毫米波段內(nèi)擁有穩(wěn)定電磁屏蔽能力，含有優(yōu)質(zhì)的填充物，抗腐蝕性優(yōu)異，粘合力強大，能夠粘附于多種基材上，并且擁有1.5倍的伸長率以確保接點處的柔性，可應用在5G基站及光連接器等領(lǐng)域。

住友化工推出面向5G時代的全新高/低介電材料

住友化學開發(fā)的面向5G時代的全新LCP材料——SUMIKASUPER? Special DK LCP，是由特殊LCP樹脂加入特殊填充物改性而成，介電常數(shù)可控，高介電常數(shù)適用于各種天線的小型化設計，低介電常數(shù)適用于高頻連接器的干涉控制，介電損耗小，具有超高流動性，易成型，可達到無鹵阻燃V-0級別，可應用于5G手機、數(shù)字電視、高速LAN、衛(wèi)星通信以及智能駕駛物聯(lián)網(wǎng)等。

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賽恩吉推出用于5G基站天線振子的低介電聚苯硫醚材料

在CHINAPLAS 2019展會期間，賽恩吉推出自主研發(fā)低介電聚苯硫醚（PPS）改性材料，可滿足５G基站天線振子需求。

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2019年6月

巴斯夫為5G基站提供紫外線防護光穩(wěn)定劑

巴斯夫Tinuvin? 360光穩(wěn)定劑的低揮發(fā)特性有助于減少模頭結(jié)垢，延長運行時間，從而使加工過程更加穩(wěn)定，縮短了生產(chǎn)時間，降低了維護成本，并具有很強的紫外線吸收性能，可使5G戶外基站可以抵御因強烈陽光照射引起的老化和降解，從而保持穩(wěn)定運行，延長使用壽命。

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中廣核高新核材推出9種以上5G通訊線纜材料

圍繞5G通訊線纜材料要求，高新核材從材料阻燃性、爽滑性、耐候性和光電復合等四個需求方向入手，為客戶提供各類通信線纜材料解決方案，目前已有9種以上產(chǎn)品可以從容應對5G新要求。?

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2019年7月

《第一屆5G新材料產(chǎn)業(yè)高峰論壇》成功舉辦

《第一屆5G新材料產(chǎn)業(yè)高峰論壇》于7月6日在深圳市觀瀾格蘭云天酒店成功舉辦，本次會議由艾邦高分子主辦，匯聚了5G新材料產(chǎn)業(yè)鏈上下游精英圍繞5G新材料的發(fā)展趨勢、工藝創(chuàng)新、應用需求等方面進行了討論。回復關(guān)鍵詞“20190706”查看會議資料。

JSR開發(fā)用于5G FCCL基材的低損耗熱固性聚醚(TPE)

JSR開發(fā)并推出了用于5G 撓性覆銅板（FCCL）的低介電低損耗的熱固性聚醚(TPE)材料，該材料對用于智能手機等的FCCL的基膜和低粗糙銅箔具有高附著力，并且還可在高溫和高濕度下保持優(yōu)良的電氣特性。可在200℃或更低的溫度下加工。它還具有優(yōu)異的孔形成加工性和與電鍍的粘合性。

圖 JSR與湖北奧馬電子展出的低損耗TPE FCCL

科思創(chuàng)為5G網(wǎng)絡基礎設施和智能手機開發(fā)材料解決方案

科思創(chuàng)聚碳酸酯材料具有良好的信號通過性、足夠的剛性、尺寸穩(wěn)定性、阻燃性，并兼顧設計美觀，可應用于5G基站天線罩。

? ? ? ? ? ?圖? 科思創(chuàng) Makrolon? 用于5G小基站

科思創(chuàng)還結(jié)合了一項智能手機背殼的新型制造工藝開發(fā)出一款多層薄膜解決方案。與傳統(tǒng)金屬元件不同，高頻輻射可穿透這一聚碳酸酯薄膜。

圖? 科思創(chuàng) Makrofol? 薄膜應用于5G手機背蓋

普力萬開發(fā)出應用于5G行業(yè)的全新Edgetek?配方

普力萬開發(fā)出應用于5G行業(yè)的全新Edgetek?配方，通過定制特定介電常數(shù)（Dk）及降低損耗因數(shù)（Df），加快產(chǎn)品設計規(guī)范并縮短交貨時間。該配方系列中另一種全新配方可與SMT（表面貼裝技術(shù)）相兼容，可大大提升3D電路板設計靈活性并加速上市速度。這兩種材料都可幫助5G基站天線制造商簡化設計流程和工藝開發(fā)。

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2019年8月

住友化學為滿足高速連接器需求開發(fā)三種新型的SumikaSuper?LCP

住友化學開發(fā)三種新型的SumikaSuper?LCP材料，以滿足隨著5G通信以及自動駕駛等發(fā)展日益增加的對低介電常數(shù)和低介電損耗的連接器材料的需求，住友化學的三種新型LCP聚合物解決了高速數(shù)據(jù)傳輸而無信號丟失，失真或干擾的問題。

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2019年12月

日本電氣化學推出5G通信用LCP薄膜

日本電氣化學推出5G通信用液晶聚合物（LCP）薄膜，這是利用在載帶和食品容器中培育的擠壓加工技術(shù)開發(fā)的一款薄膜材料，具有LCP良好的電氣性能以及成本優(yōu)勢，這種LCP薄膜不僅可用于柔性基板，還可用于厚度方向上具有優(yōu)異尺寸穩(wěn)定性的剛性基板上。

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東麗開發(fā)了一款可應用于5G 柔性電路板（FPC）的耐高溫PPS薄膜

東麗推出了一款新的聚苯硫醚（PPS）薄膜材料，相比于以往的PPS薄膜，該薄膜的耐熱性提高了40°C以上，在250°C的加熱試驗中不會變形，具有優(yōu)異的耐高溫性、尺寸穩(wěn)定性，介電特性、阻燃性以及化學穩(wěn)定性。這款薄膜可應用于5G智能手機的柔性電路板（FPC），可降低通信設備在高頻下的傳輸損耗，并能保證在高溫高濕的環(huán)境下信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性。還可用于車載和基站領(lǐng)域。

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圖? 采用東麗新PPS薄膜的FPC電纜

來源：5G材料論壇