4000萬臺！傳華為訂購手機零組件

發(fā)布時間：2023-09-18人氣：525

據(jù)相關(guān)信息報道，在今年意外發(fā)布全新手機后，華為明年的旗艦產(chǎn)品 P70 和 Mate 70 系列將有全新的升級以及零組件訂單目標。這是華為對 2024 年的一個大改變，體現(xiàn)該公司對市場需求的預(yù)期。

天風(fēng)國際分析師郭明錤透露，華為新旗艦機型華為 P 系列和 Mate 系列預(yù)計將獲得 3000-4000 萬臺的零組件訂單。雖然這些預(yù)測中該設(shè)備的身份仍未確定，但確信其中包括 P70、Mate 70，甚至下一代可折疊 Mate 設(shè)備。

他透露，華通將成為下一代 P 和 Mate 系列設(shè)備的主機板供應(yīng)商。總部位于中國臺灣的華通以生產(chǎn)印刷電路板 (PCB) 而聞名。該公司生產(chǎn)常規(guī)多層 PCB、高密度互連 (HDI)、高層數(shù) (HLC)、柔性 PCB (FPC) 和剛?cè)峤Y(jié)合 PCB 等產(chǎn)品。

郭明錤表示，2024 年的 P 系列和 Mate 系列手機將成為華為自 2019 年美國禁令以來最大的成長動力。這兩個產(chǎn)品線加起來將使華為智能手機業(yè)務(wù)在 2024 年同比成長 150% 至 200%。

據(jù)了解，隨著 Mate 60 Pro 的成功，華為正對供應(yīng)鏈進行改造。因此，預(yù)測成長 20%、到 2023 年底出貨量達到 600 萬臺，是一個很大的目標。

華為還提高了 2023 年的總體出貨目標。該公司今年初的出貨目標為 3000 萬臺；后來增加到 4000 萬臺。但是，明年這些數(shù)字可能就只能代表旗艦產(chǎn)品線。

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