5G時(shí)代，這些高分子材料“錢(qián)”景大好，大有可為！

導(dǎo)讀

根據(jù)IHS研究機(jī)構(gòu)的預(yù)測(cè)，到2035年，單單5G行業(yè)鏈就將達(dá)到3.5萬(wàn)億美元經(jīng)濟(jì)輸出，并將創(chuàng)造2200萬(wàn)個(gè)工作崗位。相比傳統(tǒng)4G等通信技術(shù)，5G對(duì)器件原材料也提出更高的性能和升級(jí)的需求，那么那些高分子材料會(huì)更受歡迎?

導(dǎo)熱硅脂、凝膠

在5G時(shí)代，手機(jī)的數(shù)據(jù)傳輸量大增，可能導(dǎo)致手機(jī)過(guò)熱的風(fēng)險(xiǎn)持續(xù)提升。目前主要的手機(jī)導(dǎo)熱散熱材料包括高導(dǎo)熱石墨烯膜、印刷式導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱絕緣膠、導(dǎo)熱石墨片、導(dǎo)熱相變材料、導(dǎo)熱硅脂等。其中導(dǎo)熱凝膠散熱，和電腦的處理器和散熱器中間的那種硅脂層是一個(gè)原理，其作用是讓處理器散發(fā)的熱量能夠更快地傳遞到散熱器上，從而散發(fā)出去。

電磁屏蔽材料

毫米波穿透力差，衰減大，覆蓋能力會(huì)大幅度減弱，因此5G對(duì)信號(hào)的抗干擾能力要求很高，需要大量的電磁屏蔽器件。

目前，廣泛應(yīng)用的電磁屏蔽器件主要有導(dǎo)電布、導(dǎo)電橡膠、導(dǎo)電泡棉、導(dǎo)電涂料、吸波材料、金屬屏蔽器、導(dǎo)電屏蔽膠帶等。

聚四氟乙烯—極佳的高頻PCB板材料

高頻PCB板對(duì)材料性能要求包括介電常數(shù)(Dk)必須小而且很穩(wěn)定、與銅箔的熱膨脹系數(shù)盡量一致。吸水性要低，另外耐熱性、抗化學(xué)性、沖擊強(qiáng)度、剝離強(qiáng)度等亦必須良好。

熱塑性材料聚四氟乙烯(PTFE)具有耐高溫特點(diǎn)，介電常數(shù)和介電損耗都很低，而且擊穿電壓、體積電阻率和耐電弧性都較高，是理想的PCB板材料。

PC/PMMA共擠材料

PC/PMMA共擠板材是將PMMA和PC通過(guò)共擠制得，包括PMMA層和PC層。PMMA層加硬后能達(dá)到4H以上的鉛筆硬度，保證了產(chǎn)品的耐刮擦性能，而PC層能確保其具有足夠的韌性，保證了整體的沖擊強(qiáng)度。

在追求高性價(jià)比的中端手機(jī)市場(chǎng)，低成本的仿玻璃塑膠手機(jī)后蓋便成了華為、OPPO、vivo等品牌手機(jī)廠商的首選方案。預(yù)計(jì)在5G時(shí)代，PC/PMMA復(fù)合材料將與玻璃平分秋色，占據(jù)50%左右的手機(jī)外殼市場(chǎng)。

LCP液晶聚合物成新寵

隨著5G科技的到來(lái)，LCP(工業(yè)化液晶聚合物)成為一種理想天線材料。LCP具有超卓的電絕緣性能，其介電強(qiáng)度高過(guò)一般工程塑料，耐電弧性良好。

相比PI，LCP材料介質(zhì)損耗與導(dǎo)體損耗更小，且更具靈活性和密封性，因而在制造高頻器件應(yīng)用方面前景可觀。隨著4G向高頻高速的5G網(wǎng)絡(luò)邁進(jìn)，LCP也有望成為替代PI的新軟板工藝。

LCP具有高熔點(diǎn)，高的耐熱性，高的耐腐蝕性，以及高強(qiáng)度與高模量，低的吸水率，以及低吸氣性，同時(shí)經(jīng)過(guò)改性加入絕緣粒子，會(huì)使得材料具有更低的介電損耗。但是目前為止，lcp薄膜只有日本的企業(yè)可以生產(chǎn)，處于全球壟斷地位，iPhonex，xs均已用上lcp天線薄膜。

5G手機(jī)天線材料后起之秀

LCP作為手機(jī)天線材料，雖然優(yōu)點(diǎn)多多，但在實(shí)際應(yīng)用中，也面臨不少挑戰(zhàn)。

而作為后起之秀的MPI材料，操作溫度寬、在低溫壓合銅箔下容易操作，表面能夠容易與銅相接，因此，未來(lái)MPI材料也可能成為5G設(shè)備一大受歡迎材料。

5G時(shí)代對(duì)材料尤其是高分子材料提出哪些特別的要求？

首先5g伴隨的基線的小型化，信號(hào)高速化，以及高頻化。因此高分子材料，需要更低的介電損耗和更低的介電常數(shù)。這樣才能讓信號(hào)傳輸過(guò)程中損耗更小。

低的高頻介電常數(shù)可以讓信號(hào)更高頻率傳輸。信號(hào)失真更小。傳統(tǒng)的四氟板無(wú)法滿足滿足高頻需求，比如LCP材料在手機(jī)中的應(yīng)用。

同樣，小型化，更密集的制程要求材料的可靠性更高。特別是PCB行業(yè)。制程更加復(fù)雜。可靠性包括，低的吸濕，低線膨脹系數(shù)，高的玻璃化轉(zhuǎn)變，高熱降解溫度，還有和線路之間的更高的結(jié)合力。

總之，說(shuō)的很淺很簡(jiǎn)單，但是可以說(shuō)5g對(duì)高分子材料帶來(lái)的挑戰(zhàn)是巨大的，這一點(diǎn)歐美日企業(yè)遙遙領(lǐng)先。

來(lái)源：奎源高分子、網(wǎng)絡(luò)