功能高分子薄膜的現狀和未來

文章來源：涂布之家　發布時間：2020-02-29人氣：1489

采用了支持5G，IoT和自動駕駛等技術的產品和組件。我們對功能聚合物薄膜的全球市場進行了調查，結果有望擴大。電子薄膜的現狀和未來展望中。在這項調查中，我們重點研究了用于顯示器，半導體和包裝領域的電子薄膜的功能聚合物薄膜。

*功能聚合物薄膜：通過表面處理，多層處理，添加填料和雜交獲得功能的薄膜。

高場調查

■預計5G相關市場的市場將迅速擴大

背板（用于智能手機的塑料背板），高頻兼容的FPC膜和非導電膠膜（NCF）

背板（用于智能手機的塑料背板）將于2017年自今年以來，它一直在擴大。這是由于以下事實：近年來，無線充電已在智能手機中廣泛使用，無法使用金屬外殼進行充電，因此，低端至中端智能手機（通常使用金屬）的后板正在樹脂化。此外，由于金屬外殼可能會干擾5G中的無線電波，因此預計2019年后甚至對于5G背板的需求也會增長，到2023年左右，大多數智能手機將進入低端到中端范圍預計后板將由樹脂制成。

　高頻兼容FPC（柔性印刷線路板）薄膜是與高頻通信兼容的基礎薄膜，除了正在開發的LCP薄膜外，還在開發低介電PI薄膜。對LCP薄膜的需求強勁，其中包括對智能手機中安裝的Wi-Fi天線的需求。此外，目前預計在許多智能手機中使用的基于PI的FPC膜與5G高頻（25 GHz頻段或更高頻段的毫米波）不兼容，而預計將增加LCP膜的使用。目前正在開發的低介電PI膜預計將在2020年左右量產，其使用范圍將會擴大。

　非導電粘合膜（NCF）是將IC芯片的電極表面粘合到電路表面的絕緣膜，可用作底部填充膠或用作TSV（硅通孔）晶片的粘合劑。TSV價格昂貴，但對5G兼容產品更快處理速度的需求要求從2019年到2020年全面采用，并且非導電膠膜市場正在擴大。到2022年，預計將達到1.4億日元，是2017年的3.5倍。

5G是實現高速，大容量通信的下一代通信系統，預計將在2019年開始運行并實現兼容智能手機的商業化。由于5G使用高頻段，因此安裝在兼容產品（如智能手機）上的基板以及用于FPC的部件也需要具有高頻率和低介電常數。由于與5G支持相關的設備升級，對基站，天線和服務器/通信設備的需求預計將增加。

除了背板，高頻兼容的FPC膜和非導電粘合膜之外，還期望干膜抗蝕劑，散熱片，相變片和石墨片的膨脹。

調查結果

■電子領域功能性聚合物薄膜的全球市場

		2018年預測	2017年比較	2022年的預測	2017年比較
展示架	液晶屏	1200億元	100.5％	1153億元	103.3％
	有機發光二極管	38億元	117.5％	90億元	2.8倍
	觸控面板	97億元	99.7％	104億元	107.1％
半導體/安裝	半導體行業	30億元	102.2％	35億元	118.9％
	實作	260億元	99.7％	293億元	112.1％
	其他	178億元	105.9％	232億元	137.5％
合計		1770億元	101.2％	1954億元	111.7％

? ?由于LCD和觸摸屏的單價下降以及顯示產品的銷售停滯，從2016年到2018年，顯示領域的功能聚合物薄膜市場僅略有增長。然而，隨著可折疊智能手機和4K-TV等新產品的推出以及到2022年屏幕尺寸的增加，對顯示器的需求預計將增加，并且相關電影的市場預計將擴大。特別是，盡管市場很小，但隨著面板生產線的啟動和顯示器銷售的增加，與OLED有關的薄膜有望擴大。

　由于面板型半導體封裝Fan-Out WLP的成熟市場，預計在半導體和包裝領域中的功能聚合物薄膜市場將會擴大，這將使3D NAND閃存能夠實現批量生產并降低成本。此外，由于物聯網和自動駕駛技術的發展，由于對配備半導體和FPC的傳感器，設備和系統的需求不斷增加，預計半導體和與包裝相關的薄膜將擴大。可以預見，隨著需求的增加，對高頻響應的需求以及對自動駕駛中的散熱和電磁波采取措施的需求將會增加。

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